Las primeras pruebas de la tecnología USB 3.0, desarrollada por la empresa Intel, se han llevado a cabo en el Intel Developer Forum (IDF), en San Francisco, Estados Unidos.

La velocidad de este dispositivo es su mayor carta de presentación, pues es capaz de realizar transferencias a 350 MB por segundo, cosa que supera a las generaciones pasadas por mucho.

El ancho de banda que ofrece el nuevo producto es 10 veces superior al USB 2.0. En términos más precisos, el dispositivo logra hacer transferencias de 27GB de video de alta definición por minuto. De ahí el nombre que han dispuesto sus creadores para dicha novedad: SuperSpeed.

Además, la transmisión de los datos, tanto de subida como de bajada, se realizará por líneas diferentes. Esto da espacio para otros beneficios, como el empleo de cables más gruesos y un menor consumo de energía, porque soporta más aparatos en un mismo hub que son compatibles con las versiones 1 y 2. Es decir, cualquiera de estos dispositivos podrá emplearse en el nuevo puerto.